下線申請
| 項目 | 自費晶片 | 教育/優良晶片 |
前瞻/新進教師優惠晶片 （部分負擔、優良晶片優惠、新進教師） |
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| 申請資格 | 國內學術機構(大專院校)之教師 | 國內學術界大專院校教師或所指導之學生 | 國內學術界各大專院校授課教師與其授課課程之修課學生 |
| 註冊會員 | 請先完成會員註冊 | ||
| 製程服務 |
製程/矽智財簡介網頁 各製程相關注意事項 |
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| 製程權限申請 | 務必先完成製程/矽智財申請 | ||
| 下線申請 | 教育/前瞻性晶片，請使用者於於申請截止日14:00前完成申請確認，逾期者恕不受理；速審部分負擔晶片，請於申請截止日 23:59 前完成。 | ||
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繳交資料 ＊為必備文件 |
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智慧財產權切結書＊(格式.pdf) 成績計分點名單＊(格式.pdf) 名單表格檔＊(格式.excel) 寄至cisd_edu@narlabs.org.tw |
智慧財產權切結書＊(格式.pdf) 新進教師資格徵詢函(格式.excel) 寄至cisd_edu@narlabs.org.tw |
| 下線時程 |
109年度製作梯次行事曆 109年度晶片製作時程表 110年度製作梯次行事曆 110 年度晶片製作時程表 |
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| 須知與說明 | 自費晶片服務申請須知與說明 | 教育性晶片製作申請須知與說明 | 前瞻性晶片製作申請須知與說明 |
| 上傳檔案 |
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註一：文件檔請用MS Word格式。 註二：Tape Out Review Form上傳之檔名需為 TRF.doc 註三：前瞻性晶片與教育性晶片的打線圖包含在「設計內容電子檔」內，不需要另外繳交。若不需要封裝，則不需繳交打線圖。 註四：晶片製作需違反DRC(設計規範驗證)申請表，請於每梯次截止日前繳交，因需送交晶圓製造商審核，並以一次為限。(避免往返耗時)。 |
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| 晶片審查 | - | 教育性晶片製作申請及審查流程 | 前瞻性晶片製作申請及審查流程 |
| 下線簽認 | - | 系統向指導教授發送訂單，請確認晶片面積及費用後進行晶片製作訂單簽認。 | |
| 測試報告 | - | 請於收到晶片二個月內需完成晶片測試，並上傳測試報告及中英文摘要之電子檔。 | |
| 計價說明 |
對外服務收費方式與說明 學界部分負擔付款須知與說明 |
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| 聯絡窗口 |
許芳菱 小姐 分機7123 tsri-charge@narlabs.org.tw |
有關使用申請或技術諮詢方面的問題，聯絡下列各製程窗口。 | |
| 其他表單 |
自費晶片製作條款與條件 自費晶片製作切割編號排列圖 自費晶片服務變更申請說明 晶片製作合法使用製程資料聲明 |
審查會報告投影片範例 晶片排列方式與注意事項 需違反之設計規範驗證(DRC)申請表 |
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