加總積點查詢

加總積點（Total Credit）： 當晶片評定為同等級時，晶片製作將依照加總積點高者優先排序。加總積點計算方式為=晶片積點+服務積點 + 新教授積點

1. 晶片積點（Chip Credit ）= (近 3 年論文數)∕(近 2 年晶片數)：
   論文數計算：Journal-Paper(國內外)*2、Conference-Paper(國內外)*1、Patent(國內外)*1、技術移轉(國內外)*1。
   本年度仍以促進論文發表為主，僅區分 Journal 與 Conference 其領域之差別，未來將持續加入不同類別論文的比重以導向高水準之研究與高品質論文發表。
   註：近 2 年晶片數為不包含當年度之前 2 年度晶片數。
   
   
2. 服務積點（Service Credit）：
   學校教授如擔任晶片製作審查委員，負責書面審及出席審查會則另計服務積點。
   服務積點 = （前一年度審查會出席次數+書面審次數）* 0.02 註：服務積點最高為 0.2。
   
   
3. 新教授積點：
   近 3 年下線晶片數目小於等於 3 顆者，皆視為新教授，加總積點一律加 0.2。
   
   

績效填報/論文登錄

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Acknowledgement 的內容可參考範例：
範例 1：This research was supported in part by _____ services from Taiwan Semiconductor Research Institute (TSRI), Taiwan, R. O. C.
範例 2：The authors would like to acknowledge chip fabrication support provided by Taiwan Semiconductor Research Institute (TSRI), Taiwan, R. O. C.