自費封裝申請

自費封裝不需申請製程資料權限，成為本中心會員之後，申請人即可進行自費封裝申請。申請前請先詳閱自費晶片服務申請須知與說明。
若有任何有關自費覆晶封裝的問題，則請參考自費覆晶封裝網頁。

應繳物件

1. 打線圖
2. 晶粒

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郵件寄送：300091新竹市科學園區展業一路26號 (台灣半導體研究中心) 自費 晶片申請

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業務承辦人，請洽 許芳菱小姐；分機：7123
Email：tsri-charge@tsri.narl.org.tw